晶瑞光取得應用於ALS光學製程之美國、台灣等新光學發明專利  。（資料照）

光學廠晶瑞光(6787) 近期發佈再度取得美國第二項、台灣等新光學發明專利，本項新發明專利為應用在 環境光感測器(ALS)光學製程中。晶瑞光表示，公司於2022年開始陸續購置黃光設備。2023年上半年完成建置完整之8”微顯影製程，並於2023年下半年完成黃光製程中各項設備、各項參數，並向各國提出UV、R、G、B、IR發明專利申請，陸續取得美國、台灣等國之發明專利，本專利是應用在ALS等產品，不可替代之重要關鍵製程。2024年年初開始晶瑞光已陸續於包括歐洲-A公司、新加坡-L公司、日本-S商社等產業大廠進行送樣導入認證。

晶瑞光進一步表示，現行之低、中、高階環境光感測器(ALS)其主要功能於探測環境光源強度和光譜所位區域，用於調節設備的顯示亮度、攝像頭曝光等。受惠於終端消費產品逐步導入中高階，加快對ALS之發展，及其技術含量提升之要求，連帶形成在光學製程中要求更高精準度設備之製作方法才能達到產品設計所需之目標，也意味著為晶瑞光開創有利的接單環境。

現代的ALS和其他光學傳感器技術，如近接感測（PS）、RGB色溫感測和手勢感測晶片，大多使用傳統的彩色濾光薄膜製作技術，但這些技術其實存在不少限制。例如，常見的噴墨印刷方式會浪費大量光阻液，濾光薄膜的解析度和位置精準度也不夠高。隨著基板尺寸越做越大，製作過程中的均勻性問題變得更明顯，尤其是薄膜的光學性能，如穿透率和波長精度，常常無法達到設計需求。此外，傳統的塗佈技術，從早期的滴塗（tube）加旋塗（spin coat）進化到狹縫塗佈（slit coat）加旋塗，主要目的是為了減少光阻液的浪費，但當基板尺寸進一步擴大時，薄膜的均勻性和光學性能仍會遇到瓶頸。比如，現在的規格要求薄膜均勻性需達±2%，而截止帶穿透率要低於1%，但這些目標用傳統方法很難實現。

ALS 的核心技術，有2大部份，一、感測機制：ALS 利用感光二極體（Photodiodes）來捕捉外界光線，然後根據不同波長的光信號進行處理。感光元件能將可見光、紅外線、紫外線轉換成電子信號，進而自動調整設備的亮度或其他光學參數。二、黃光製程的作用：黃光製程是半導體微影技術，利用曝光和顯影製造出精確的圖案。而為了解決這些問題，晶瑞光在技術發展、專利之優勢是台灣少數擁有光學和半導體技術的光學廠，擁有市場獨門專利的專業鍍膜技術(包括蒸鍍及濺鍍製成及配方)，並把握ALS（Ambient Light Sensor，環境光感測器）市場發展的商機，研發新一代的ALS黃光製程(半導體微顯影技術)，結合光學薄膜鍍膜製程，也因此，可在8吋及12吋等任何尺吋之晶圓上應用曝光（Exposure）、顯影（Developer）與剝離（Stripping）製程以及UV-RGB-IR鍍膜技術之專利，製作高精度的 RGB-IR 分光薄膜，且薄膜技術能夠準確區分不同波長的光，並調整設備的光學表現，使其在不同光照條件下都能保持穩定的性能。

不僅如此，透過真空鍍膜結合光阻遮罩，可以有效提升濾光薄膜的均勻性，達到±5nm以內。同時，它能製作出更多不同波長的濾光結構，提供更高的透過率、更窄的頻寬，以及更低的截止穿透率（小於1%）。這樣的技術不僅解決了大型基板的均勻性問題，還能讓濾光薄膜的色彩更鮮明、亮度更高，並且適合應用於多種光學傳感器。加上這項技術的優勢在於，可以大幅提升晶片的反應速度和靈敏度，讓設備在顏色辨識和亮度調整上更精準。例如，在ALS晶片中，感測器能更快速適應不同環境光源；在RGB色溫感測或手勢感測應用中，也能顯著提升精度和使用體驗。總的來說，這項技術為光學傳感器市場帶來了更高效、更精準的解決方案。